怎樣選焊把線-億昇精密選擇焊 ：

a)使用窄的平波波峰焊機進行焊接。

b)使用合適的傳送速度（以引線能夠連續(xù)脫離為宜）。鏈速快或慢，都不利于橋連現(xiàn)象的減少。這是因為（傳統(tǒng)的解釋）鏈速快，打開橋連的時間不夠或受熱不足；鏈速慢，有可能導致引線靠近封裝端溫度下降。但實際情況遠比這復雜，有時，熱容量大、長的引線，宜快，反之，宜慢（大熱容量與小熱容量引線在傳送速度方面的要求總是相反的）。因此，實踐中要多試。怎樣選焊把線

鏈速快慢判別標準視焊接對象、所用設備而定，是一個動態(tài)的概念！一般以

0.8~1.2m/min分界點。

c）預熱溫度要合適，應使焊劑達到一定的黏度。黏度太低容易被焊錫波沖走，會使?jié)櫇褡儾睢＿^度預熱會使松香氧化并發(fā)生聚合反應，減緩潤濕過程。這都會增加橋連的概率。

d）對非焊劑原因產(chǎn)生的橋連，可以通過降低波高的方法進行消除（以波剛接觸Z長引線jian端為目標，這是TAMULA的建議）。怎樣選焊把線

預熱

預熱主要有三個作用：使焊劑中的溶劑揮發(fā)；減小焊接時PCBA各部位的溫度差；使焊劑活化。怎樣選焊把線

（1）預熱開始溫度（Tsmin），一般沒有特別的要求，通常比預熱結束溫度（Tsmax）低50℃左右；

（2）預熱結束溫度（Tsmax）為焊膏熔點以下20~30℃左右。通常，怎樣選焊把線，有鉛工藝設置在150℃左右，無鉛工藝設置在200℃左右。怎樣選焊把線

（3）保溫時間(ts)，一般在2 ~3min。只要PCBA在進入再流焊階段前達到基本的熱平衡即可，在這樣的前提下，越短越好。從經(jīng)驗看，保溫時間只要不超過5 min ，一般不會出現(xiàn)所謂的焊劑提前失效問題。怎樣選焊把線

測試點的選擇

所選測試點應能夠反映PCBA上Z高溫度、Z低溫度以及BGA的關鍵溫度。對已定的PCBA，建議選擇以下的點為測試點：

（1）BGA中心或靠中心的焊點（BT1）、BGA封裝體的上表面中心點（BT2）、BGA角部的焊點（BT3）。

（2）Z大熱容量的焊點（MzxT）。

（3）Z小熱容量的焊點，如0402焊點（MinT）。

（4）PCBA光板區(qū)域、距邊25mm以上距離的點（PCBT）怎樣選焊把線